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2024年4月8日斯达半导发布2023年年报，2023年营业收入36.63亿元，同比增长35.39%。归母净利润9.11亿元，同比增长11.36%；扣非归母净利润8.86亿元，同比增长16.25%。净资产收益率15.07%，同比减少0.23个百分点。
斯达半导长期致力于IGBT、快恢复二极管、SiC等功率芯片的设计和工艺及IGBT、MOSFET、SiC等功率模块的设计、制造和测试。IGBT模块的是公司的主要产品。公司2021年度IGBT模块的全球市场份额占有率国际排名第6位，在中国企业中排名第1位，是国内IGBT行业的领军企业。
斯达半导是“净利润连续5年高于25%的公司”名单中的企业，是重点持续跟踪的企业。斯达半导自2023年营业收入及净利润增速减缓，尤其是净利润增速为11.36%，低于25%。
2024年一季度，公司营收小幅增长，净利润下降。
一、行业情况
1、功率半导体
功率半导体主要用于电力设备的电能变换和电路控制，是进行电能处理的核心器件，弱电控制与强电运行间的桥梁,细分产品主要有MOSFET、IGBT、BJT等。随着世界各国对节能减排的需求越来越迫切，功率半导体器件已从传统的工业控制和4C（通信、计算机、消费电子、汽车）领域迈向新能源、新能源汽车、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业。
2023年全球功率半导体市场规模达到503亿美元，预计2027年市场规模将达到596亿美元。中国是最大的功率半导体市场之一，预计2024年中国功率半导体市场规模预计将达到1752.55亿元人民币。主要原因是智能电网、新能源汽车等领域对功率半导体需求量大幅提升。
2、IGBT
IGBT作为一种新型功率半导体器件，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，是工业控制及自动化领域的核心元器件，其作用类似于人类的心脏，能够根据装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的。因此，IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”，广泛应用于新能源、新能源汽车、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子等领域。
IGBT是目前发展最快的功率半导体器件之一，根据YOLE数据，2022年全球IGBT的市场规模约为68亿美元，受益于新能源汽车、新能源、工业控制等领域的需求大幅增加，预计2026年全球IGBT市场规模将达到84亿美元。
中国是全球最大的IGBT市场，约占全球IGBT市场规模的40%，预计到2025年中国IGBT市场规模将达到522亿人民币，是细分市场中发展最快的半导体功率器件之一。
3、SiC功率器件
以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的第三代化合物半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而饱受关注。由于SiC在高功率、高温应用应用上比GaN更有优势，目前SiC功率器件在新能源汽车行业迅速发展，市场规模增长快速。预计2027年SiC器件市场预计将超过70亿美元。
4、竞争格局
从全球市场竞争格局来看，欧美日厂商全球功率半导体占据绝大多数的市场份额，并且一直保持较大的领先优势。国内厂商在全球竞争中不具备优势，所占市场份额较低。在国内市场竞争格局中，国际大厂仍占据绝大部分市场份额，国内IGBT芯片代际落后，高性能功率半导体国产化率低，国产化率低于20%。
根据英飞凌财报数据，斯达半导在全球IGBT单管及IPM市占率达到3.5%、2.2%，位列全球第八；斯达半导在全球IGBT模块市占率达3.0%，位列全球第六。
二、公司基本情况
斯达半导的主营业务是IGBT和SiC为主的功率半导体芯片和模块
公司长期致力于IGBT、快恢复二极管、MOSFET等功率芯片的设计和工艺及IGBT、SiCMOSFET等功率模块的设计、制造和测试，公司的产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。2023年，IGBT模块的销售收入占公司主营业务收入的91.55%，是公司的主要产品。
竞争优势：
公司客户目前主要分布于新能源、新能源汽车、工业控制及电源、变频白色家电等行业，主要竞争对手均为国际品牌厂商。
1、在新能源汽车领域，公司是国内车规级IGBT/SiC模块的主要供应商，公司积极开拓海外市场并获得了多家国外头部Tier1的项目定点。
2、在新能源发电领域，公司已是国内多家主流光伏逆变器客户、风电逆变器客户的主要供应商，并且与头部企业建立了深入的战略合作关系。
3、在工业控制领域，公司目前已经成为国内多家头部变频器企业IGBT模块的主要供应商，同公司已经是工控行业多家国际企业的正式供应商。
三、2023年经营情况
斯达半导2023年营业收入36.63亿元，同比增长35.39%。归母净利润9.11亿元，同比增长11.36%；扣非归母净利润8.86亿元，同比增长16.25%。2023年业绩放缓，净利润增速低于25%。
2024年一季度营业收入8.05亿元，同比增长3.17%。归母净利润1.63亿元，同比降低-21.14%；扣非归母净利润1.62亿元，同比降低-18.58%。2024年一季度营业收入小幅增长。净利润下降较多。
公司主要产品IGBT模块稳健，营收33.31亿，同比增长49.73%；毛利率37.72%，同比减少1.9个百分点。
其他产品收入3.07亿，同比下降32.81%，毛利率35.46%，同比减少8.21个百分点，主要原因是2023年IGBT单管的核心下游户用式光伏逆变器需求下降。
2023年IGBT模块生产量1373万只，销售量1274万只，库存量129万只，库存量增长较多，销售量减缓。
四、23年第四季度和24年第一季度
我们来看看第四季度，第四季度营业收入为10.44亿，同比增长25.62%，归母净利润2.52亿，同比增长10.92%，扣非归母净利润2.56亿，同比增长18%。2023年四季度营收增长。
2024年一季度营业收入8.05亿元，同比增长3.17%。归母净利润1.63亿元，同比降低-21.14%；扣非归母净利润1.62亿元，同比降低-18.58%。2024年一季度营业收入小幅增长。净利润下降较多。
2024年业绩规划：
1、公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的750V车规级IGBT模块大批量装车，公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的1200V车规级IGBT模块新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点，将对2024年-2030年公司新能源汽车IGBT模块销售增长提供持续推动力。
2、应用于新能源汽车主控制器的车规级SiCMOSFET模块大批量装车应用，同时新增多个使用车规级SiCMOSFET模块的800V系统主电机控制器项目定点，将对公司2024-2030年主控制器用车规级SiCMOSFET模块销售增长提供持续推动力。
3、公司和深蓝汽车合资成立重庆安达半导体有限公司，研发生产高性能、高可靠性的车规级IGBT模块和车规级SiCMOSFET模块，预计2024年完成厂房建设并开始生产。
4、公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT模块在地面光伏电站和大型储能批量装机，并在北美等海外电站批量装机；公司1200V650V大电流单管已大批量应用于工商业光伏和储能，处于行业领先地位。
五、其他重要数据
（1）2024年一季度，无短期借款，长期借款11.05亿，货币资金、交易性金融资产合计11.31亿元，公司货币资金比较紧张。
（2）应收票据及应收账款、应收账款融资、合同资产合计13.94亿；合同负债0.13亿元；应付票据及应付账款6.87亿；公司应收账款占比38%，占比不高，公司在产业链上下游的话语权相对较弱。
（3）2023年存货13.22亿，有增长趋势；主要是原材料和库存商品。注意存货减值。
（4）在建工程23.7亿，一共有3个项目，分别是高压特色工艺功率芯片进度93%、SiC芯片进度94%、功率半导体模块项目进度80%，接近完工。
（5）公司2023年整体毛利率、净利率分别为37.51%、25.14%。2024年一季度达到31.78%和20.52%，继续观察。
（6）2023年净资产收益率15.07%。2024年一季度2.5%，净资产收益率小幅下降，继续观察。
（7）公司4年平均资产负债率17.8%，2023年为23.44%，公司资产负债率不高，经营稳健。
（8）2023年经营活动现金流净额3.83亿，2024年一季度-1.03亿，与扣非归母净利润匹配度一般，继续观察回款情况。
（9）四费
斯达半导研发、管理、销售、财务费用四费合计6.45%，占比不高。
相比较而言，研发费用增加较多，同比增长52.17%。
其中财务费用为-0.7亿,2022年是-0.95亿，观察公司三个项目完工后资金情况。
（10）研发费用
斯达半导研发费用保持稳定，2023年2.87亿元，占比7.84%,2024年一季度0.64亿元，占比7.95%。研发费用率保持稳定。
研发投入没有进行资本化。
（11）分红
斯达半导2023年分红率不错，拟分红2.73亿，每股1.5976元，每股转增0.4股。分红率29.97%。作为半导体企业，分红率保持在30%是非常不错的水平了。
六、机构股东持股情况
股东减持：公司股东和高管公告减持344万股，占总股本的2.01%。
截至2024年一季报，前十大流通股东中，变化不大。
增加方面：
香港中央结算有限公司持股925万股，占流通股比例5.41%，增加244万股。
安本基金-中国A股可持续股票基金持股96万股，占流通股比例0.56%，增加12万股。
减少方面：
华夏国证半导体芯片基金持股164万股，占流通股比例0.96%，减少28万股。
天安人寿保险股份有限公司-传统产品持股160万股，占流通股比例0.94%，减少10万股。
国联安中证全指半导体产品与设备交易型基金持股100万股，占流通股比例0.58%，减少40万股。
斯达半导的IGBT模块的是公司的主要产品。2021年度IGBT模块的全球市场份额占有率国际排名第6位，在中国企业中排名第1位，是国内IGBT行业的领军企业。客户目前主要分布于光伏、新能源汽车、工业控制及电源、变频白色家电等行业，主要竞争对手均为国际品牌厂商。斯达半导是国内IGBT的优秀企业，是“净利润连续5年高于25%的公司”名单中的企业。
斯达半导2023年和2024年一季度营业收入保持稳定增长，功率半导体公司业绩从第三季度逐步分化，功率器件有降价压力，净利润压力较大。斯达半导作为IGBT龙头企业，随着功率芯片行业整体回暖和车规芯片的需求增大，业绩有望重回增长。注意股东减持的影响。
重要提示：
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