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天通股份（600330）：一体化成型电感 铌酸锂材料
1、一体成型电感市场规模：相关资料显示，用于AI的一体成型电感市场价格高达10元一颗（是普通电感的10倍），目前价格还在不断上涨，全球供不应求！全球AI服务器预计需要150亿颗一体成型电感，一台AI服务器至少需要配置300颗一体成型电感，全球一体成型电感市场规模预计将超过1500亿，与当前光模块的市场规模旗鼓相当。
2、一体成型电感的用途：以英伟达最新推出的新一代AI芯片GB200为例，GB200拥有2080亿晶体管，在具有 1750 亿个参数的 GPT-3 LLM 基准测试中，GB200 的性能是 H100 的 7 倍，而英伟达称其训练速度是 H100 的 4 倍。这款GB200 AI芯片对AI的服务器的稳定供电和滤波干扰都提出了更高的需求，传统的铁氧体电感很难满足，而金属软磁的一体成型电感就成了最佳选择，能够保证采用GB200芯片的AI服务器平稳运行，每1颗英伟达GB200芯片需要配置接近300颗一体成型电感，用量远超光模块，随着英伟达大量采购，目前全球一体成型电感已经开始进入缺货状态！
上游金属软磁材料：天通股份目前规划产能3万吨。
3、利用铌酸锂材料的不同特性，可用在电光调制器、滤波器等领域。在光学领域，铌酸锂材料的发展不比磷化铟、硅光晚，但由于传统体材料铌酸锂体积大、信号质量等方面存在缺陷，制约其发展，且主要用于骨干网传输、市场空间也有限。铌酸锂的薄膜化技术被攻克后，2019年前后出现了大量研究成果，薄膜铌酸锂可将带宽发挥到极致，单波可做到400-500Gbps，高于硅光和磷化铟，而且驱动电压也低，功耗有一定优势，应用领域也拓展到数通。预计薄膜铌酸锂方案在1.6T/3.2T光模块中会占据越来越高的份额，带宽需求越快、薄膜铌酸锂渗透速度也越快。薄膜铌酸锂也有缺陷，产业化亟待提升，目前生产成本还是较高。
4、薄膜铌酸锂在传输网中以CDM模块出货，在数通领域以薄膜铌酸锂芯片形式出货。市场关心的数通领域，薄膜铌酸锂光模块的结构与硅光类似，需要CW光源、DSP（LPO版不需要）、Driver（可加可不加）、AWG或平行光组件，还有最重要的薄膜铌酸锂芯片，800G光模块一般需要1颗芯片、1.6T需要1-2颗芯片。CW光源、DSP、Driver、AWG或平行光组件等和硅光类似。
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