晶方科技4月19日晚间发布年度业绩报告。
晶方科技在2023年的经营情况显示，公司面临了一系列挑战。晶方科技2023年的营业总收入为9.13亿元，同比下降了17.43%。归母净利润为1.50亿元，同比下降了34.30%。此外，扣非净利润为1.16亿元，同比下降了43.28%。经营活动产生的现金流量净额为3.06亿元，同比下降了22%。
图：2023年晶方科技年报
从季度数据来看，晶方科技在2023年第一季度的营业收入为2.23亿元，同比减少了26.85%，净利润为0.29亿元，同比减少了68.92V。到了第二季度，公司的盈利能力有所改善，但与去年同期相比仍有差距12。第三季度和上半年度的业绩也反映出公司面临的挑战，其中第三季度的营业收入为2亿元，同比下降了21.65%。
晶方科技2023年业绩下降的主要原因包括：
1，销售规模减少，特别是外销减少，这是导致业绩下降的一个重要原因。
2，手机等消费类电子市场景气度下降，导致公司营收规模下降，同时政府补贴收入减少。
3，市场竞争加剧，产品价格下行压力较大，客户订单数量减少，毛利率和净利润大幅下降。
4，全球经济增速持续面临下行风险，以手机为代表的消费类电子市场需求不足，对公司整体封装业务带来不利影响。尽管公司在新领域如车载摄像头、微型光学器件等实现规模量产，但整体规模还有待提升。
尽管面临挑战，晶方科技仍在积极寻求发展机会。例如，公司计划以3000万美元设立海外子公司，以技术驱动发展，并将研发费用占比提高到14.87%。这表明公司在努力通过技术创新来提升竞争力和市场份额。
晶方科技在2023年虽然面临营业收入和净利润下降的挑战，但公司通过增加研发投入和拓展海外市场等措施，寻求长期的发展机遇。
图：2023年晶方科技年报
2023年的研发投入1.35亿元，同比增长14.87%。晶方科技一直重视研发投入，并将其作为公司核心竞争力技术持续创新的领域。
2023年5月10日晚间晶方科技发布公告称，为了推进公司的市场业务拓展、技术研发及全球化生产与投资布局，公司拟在新加坡投资设立全资子公司，
市场业务拓展：通过在新加坡设立全资子公司，晶方科技旨在推进公司的市场业务拓展，更好地贴近海外客户需求，实现可持续增长。
技术研发：利用海外研发技术资源，推进工艺创新与项目开发，保持行业持续领先地位。这包括建立研发工程中心，以促进技术创新和项目开发。
全球化生产与投资布局：在周边东南亚国家布局生产与制造基地，搭建国际投融资发展平台，进一步推进公司的国际化发展战略。这将有助于晶方科技在全球范围内整合资源，优化生产与制造布局。
国际化发展战略：通过设立新加坡子公司，晶方科技致力于进一步推进其国际化发展战略，包括产业链拓展与国际化布局的整合，以及海外并购项目的业务协同。
晶方科技在2023年采取了以下措施来提升其市场竞争力：
1，晶方科技将进一步创新提升先进封装技术核心竞争能力，聚焦市场与产品发展需求，持续提升公司晶圆级TSV、Fanout、系统级等先进封装技术能力，并创新优化Cavity-last、TSV-last等新工艺。
2，晶方科技大力加强微型光学器件的技术与业务拓展，进一步提高在半导体设备、工业智能、车用智能交互领域的商业应用规模。同时，加强国内外子公司的技术协同，推进"光、电"的技术创新融合，塑造光电智能传感领域竞争优势。
3，晶方科技持续推进产业链延伸拓展与新技术的商业化应用，加强车用高功率氮化镓技术的创新开发与商业化拓展。
通过收购和增资等方式深度绑定全球优质CIS客户，如子公司晶方光电收购Anteryon 6.61%股权，完成VisIC公司5000万美元增资，以及与SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业的合作，这些举措有助于公司在CIS市场的竞争中占据有利地位。
晶方科技通过技术创新、业务拓展、国际化布局以及深度绑定全球优质客户等多方面措施，有效提升了其市场竞争力。
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