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【股票精选】华天科技(002185)生益电子(688183)沪光股份(605333)

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2024年07月24日 华天科技股票

华天科技(002185):整合硅基扇出封装等多种封装技术,2024年产能释放市占率有望持续增长

公司核心:

1.公司在高性能AI芯片领域,通过采用新型封装材料替代传统的热界面材料(TIM胶),成功实现了先进封装技术的规模化生产。这一创新不仅显著提升了散热效率,而且满足了市场对高密度设计和个性化定制产品的强烈需求。

2.华天科技凭借在先进封装技术领域的深入研究和成功应用,已经在高性能计算(HPC)、数据中心以及汽车电子等多个关键领域取得了突破性进展。

3.公司依托3DMatrix技术平台,整合了硅基扇出封装、微凸点(bumping)、穿透硅通孔(TSV)、芯片到晶圆(C2W)以及晶圆到晶圆(W2W)等前沿技术,实现了多芯片的高密度、高可靠性的三维异质异构集成。随着2024年公司产能的进一步释放,预计其在先进封装市场的份额将持续扩大。

4.华金证券分析师孙远峰对华天科技的业绩预期进行了上调,预计公司2024-2026年的归属于母公司的净利润将分别达到5.92亿、9.10亿和12.83亿元,较之前的预期分别增长了161.6%、53.6%和41.1%。对应的市盈率(PE)分别为45.9倍、29.9倍和21.2倍。

推荐理由:

1、华天科技通过采用钢片代替传统的TIM胶,成功实现了新型散热封装技术的量产。这一技术革新不仅优化了散热性能,而且满足了不同行业对高密度设计和产品定制化的需求。在大尺寸封装产品中,钢片的高导热性(导热系数高达86W/m?K)显著优于传统TIM胶(导热系数通常不足10W/m?K),为高效热管理提供了理想的材料基础。此外,钢片的低热阻特性有助于实现更低的结温和更均匀的温度分布,这对于高性能AI芯片的稳定运行至关重要。

2、公司基于3DMatrix平台,整合了硅基扇出封装、微凸点(bumping)、穿透硅通孔(TSV)、芯片到晶圆(C2W)及晶圆到晶圆(W2W)等前沿封装技术,实现了多芯片的高密度、高可靠性3D异质异构集成。随着2024年产能的持续释放,预计华天科技在先进封装领域的市占率将实现持续增长。

3、华金证券分析师孙远峰对华天科技的业绩预期进行了上调,预计2024-2026年公司归属于母公司的净利润将分别达到5.92亿、9.10亿和12.83亿元,较原预期的4.69亿、8.10亿和9.67亿元有显著提升。这一预期的调整反映了公司在高性能处理器HPC、数据中心、汽车电子等多个领域的显著成果和市场潜力。预计的同比增长率分别为161.6%、53.6%和41.1%,对应的市盈率(PE)分别为45.9倍、29.9倍和21.2倍,显示出公司强劲的盈利能力和市场竞争力。

综上所述,华天科技通过技术创新和产能扩张,已经在半导体封装领域取得了显著的成就。随着人工智能技术的迅猛发展和对高性能计算能力的不断增长需求,公司的新型散热封装技术和3DMatrix平台的集成技术,将为公司带来更广阔的市场前景和持续的业绩增长。

生益电子(688183):AI算力“黑马”配套主板及加速卡项目均已进入量产,配合客户研发800G交换机产品,未来两年利润有望增长近4倍

公司核心:

1、随着全球科技巨头对人工智能相关领域的资本开支投入不断加大,AI服务器和高速交换机的采购需求迅速上升。这一趋势显著推动了高端数通板市场的扩张。由于数通板制造技术具有较高的技术门槛,目前仅有少数顶尖PCB制造商能够满足这一市场需求。

2、生益电子的技术实力与行业内的沪电股份、深南电路相当,已经成功赢得了包括华为、中兴康讯、三星电子、IBM和亚马逊等顶级客户的信任。公司在AI配套主板及加速卡项目上已实现量产,并正与客户紧密合作,积极研发800G交换机产品。

3、面对台系和美系厂商可能无法完全满足的高端PCB订单需求,生益电子有望通过东城四期的投产提产,承接更多AI服务器和高速交换机用PCB订单。这将为公司带来新的业绩增长点。

4、华创证券分析师熊翊宇对生益电子的业绩预期进行了积极预测,预计2024-2026年公司归属于母公司的净利润将分别达到1.60亿、4.90亿和7.76亿元,年增长率分别为740.1%、206.1%和58.5%。对应的市盈率(PE)分别为11倍、36倍和23倍,显示出公司未来几年的盈利潜力和市场估值的吸引力。

推荐理由:

1、生益电子在数通板领域的技术实力与沪电股份相媲美,已经成为华为、中兴康讯、三星电子、IBM和亚马逊等通信和服务器行业头部客户的重要合作伙伴。公司在高速、高密、高多层板生产制造方面拥有深厚的技术积累和丰富的产品矩阵,服务于多个高端市场。

2、随着全球科技巨头增加对AI相关资本开支的投入,高端数通板的需求迅速增加。生益电子凭借其技术优势和产能准备,有望在台系、美系厂商无法完全满足市场需求的情况下,承接更多高端PCB订单。东城四期的投产提产将进一步扩大公司在AI产品领域的产能,为承接AI服务器和高速交换机用PCB订单提供有力支撑。

3、汽车行业的电动化、网联化和智能化趋势,为车用PCB需求的稳步增长提供了动力。生益电子通过深入开拓汽车电子市场,吉安生益一期的全面投产和东城四期的投产提产,2023年汽车电子产品营收规模大幅增长,营收占比达到17%,同比增长6个百分点。公司在智能辅助驾驶、动力能源及智能座舱等领域的新技术研发和产品认证,有望赢得更多客户的认可,推动汽车板业务的平稳增长。

4、生益电子拟授予的限制性股票不超过4159.1万股,约占公司股本总额的5.00%,首次授予对象为521名中高管理层及核心技术(业务)骨干人员。这次股权激励计划有效地将股东、公司和核心团队的利益结合在一起,盈利目标亦显示公司已从过去的困境中走出,步入稳健高质量的增长轨道。

沪光股份(605333):车路协同下数据传输环节的核心标的,已配套问界/理想/蔚来等,今年业绩有望增近7倍

公司核心:

1、沪光股份专注于汽车线束的生产与研发,这一环节对于数据的获取、处理和应用至关重要。线束作为数据传输的桥梁,是汽车传感器、域控制器以及制动和转向系统不可或缺的组成部分。

2、作为国内自主汽车线束的龙头企业,沪光股份正积极推动产品向更高附加值的线束新品升级。公司已经成功与华为问界、理想汽车、蔚来汽车等新能源汽车领域的优质客户建立了配套合作关系,预计将在销量、价格和利润上实现全面提升。

3、国信证券分析师唐旭霞指出,在汽车行业电动化和智能化的大背景下,沪光股份有望从下游客户的快速增长中受益。基于此,她上调了对公司2024-2026年的盈利预测,分别达到4.6亿、6.3亿和8.4亿元,相较于原先的预测(2024/2025年预计为4.1亿和5.8亿元)显示出显著的增长潜力。预计的同比增长率分别为753.4%、37.3%和319%,对应的市盈率(PE)分别为26.6倍、19.4倍和14.7倍,反映出市场对公司未来业绩的乐观预期。

推荐理由:

1、在交通部和财政部的支持下,交通基础设施的数字化转型正加速进行,为交通信息化领域带来持续的催化效应。无论是“单车智能”还是“车路云一体化”,数据传输都是其核心环节,而线束则是数据传输不可或缺的组成部分。

2、沪光股份作为国内自主汽车线束的龙头企业,专注于数据传输环节,其产品涵盖高压、低压和高速线束,满足了电动化和智能化对汽车线束的新需求。公司已经成功与华为问界、理想汽车、蔚来汽车等新能源汽车领域的领先企业建立了配套合作关系。

3、公司通过与这些优质客户的合作,不仅提升了自身的市场地位,也为未来的业绩增长奠定了坚实的基础。随着电动化和智能化的不断深入,预计到2025年,全球低压线束和高压线束市场空间将超过3300亿元,国内超过1000亿元;高速线束市场全球空间超500亿元,国内超150亿元。

4、尽管国内汽车线束市场目前以外资企业为主导,沪光股份作为国内少有的长期配套合资车企的自主线束厂,凭借丰富的生产经验和快速的市场响应能力,有望在本土替代方面取得更大的市场份额。

5、公司通过深耕汽车线束业务,不断升级产品线,从传统低压线束向高附加值的高压、低压和高速线束转型,并加大对高压连接器的布局。同时,公司积极拓展新客户,优化客户结构,降低对单一客户的依赖。通过智能制造和数字化转型,公司有效降低成本,提高效率,随着下游客户的放量,公司的盈利能力有望持续改善。

注:本文仅对精选股票进行业务财务分析推介,不够成投资建议。

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