摘要
本周申万电子细分行业指数涨跌不一。申万电子二级指数年初以来涨跌幅分别为：半导体（-9.29%）/其他电子Ⅱ（-15.63%）/元件（-0.98%）/光学光电子（-8.80%）/消费电子（-8.13%）/电子化学品Ⅱ（-14.26%）；本周涨跌幅分别为半导体（-1.06%）/其他电子Ⅱ（ 1.89%）/元件（ 5.43%）/光学光电子（-0.88%）/消费电子（ 3.34%）/电子化学品Ⅱ（-1.22%）。
本周北美重要个股多数上涨。本周涨跌幅分别为苹果（-4.97%）/特斯拉（-13.47%）/博通（-6.46%）/高通（ 4.59%）/台积电（ 9.31%）/美光科技（ 2.60%）/英特尔（ 0.41%）/英伟达（ 6.38%）/亚马逊（-1.61%）/甲骨文（-1.20%）/超微电脑（ 25.90%）/应用光电（-4.22%）/谷歌A（-1.26%）/Meta（ 0.73%）/微软（-2.23%）/超威半导体（ 2.34%）。
AI东风渐起，PCB/CCL深度受益。Open compute project（OCP）由Facebook在2012年启动，影响力逐步扩大。旨在重构当时的硬件，使之成为模块化架构，这样不仅增强了系统的通用性，也可针对单独模块进行针对性研发，这一项目的创立及发展与后续服务器、交换机等领域的白牌厂商崛起关系重大。参考OCP的AI服务器，用量方面，据我们测算，UBB OAM CPU母板PCB用量约0.4378平米。其中，UBB、OAM、CPU母板分别为0.27、0.02*8、0.03平米。规格方面，据联茂电子官网披露，CPU主板*2的CCL为Very Low Loss材质，层数在14-24层之间；OAM*8的CCL为Very Low Loss材质，层数在20-30层之间（HDI）。UBB*1的CCL为Ultra Low Loss材质，层数在20-30层之间（含HDI）。一方面，当前AI需求快速上涨， AI服务器及交换机有望在未来几年呈现高双位数增长，其中PCB/CCL价值量较高，技术壁垒深厚，相关个股有望迎来新一轮成长机遇。此外，传统PCB/CCL行业正处于周期底部，伴随宏观经济回暖，2024年消费电子有望复苏，产业链厂商景气有望快速回归。建议关注位于海外算力产业链及国产算力产业链的技术优质且具备业绩兑现能力个股，如PCB方面的沪电股份、深南电路、胜宏科技、兴森科技等，CCL方面的生益科技等。
建议关注个股：【云端AI】工业富联/寒武纪/海光信息/胜宏科技/兴森科技；【PCB/CCL】沪电股份/胜宏科技/兴森科技/深南电路/生益科技。
风险因素：宏观经济波动风险；电子行业发展不及预期风险；汇率波动风险。
目录
报告正文
行情追踪：本周申万电子普涨
电子行业
本周申万电子细分行业涨跌不一。申万电子二级指数年初以来涨跌幅分别为：半导体（-9.29%）/其他电子Ⅱ（-15.63%）/元件（-0.98%）/光学光电子（-8.80%）/消费电子（-8.13%）/电子化学品Ⅱ（-14.26%）；本周涨跌幅分别为半导体（-1.06%）/其他电子Ⅱ（ 1.89%）/元件（ 5.43%）/光学光电子（-0.88%）/消费电子（ 3.34%）/电子化学品Ⅱ（-1.22%）。
本周美股重要科技个股多数上涨。美股方面，年初以来重要科技股涨跌幅分别为：苹果（-11.32%）/特斯拉（-29.43%）/博通（ 17.24%）/高通（ 17.94%）/台积电（ 40.74%）/美光科技（ 14.39%）/英特尔（-12.44%）/英伟达（ 76.75%）/亚马逊（ 15.41%）/甲骨文（ 6.63%）/超微电脑（ 301.04%）/应用光电（-23.60%）/谷歌A（-3.06%）/Meta（ 42.94%）/微软（ 8.03%)/超威半导体（ 40.69%）;本周涨跌幅分别为苹果（-4.97%）/特斯拉（-13.47%）/博通（-6.46%）/高通（ 4.59%）/台积电（ 9.31%）/美光科技（ 2.60%）/英特尔（ 0.41%）/英伟达（ 6.38%）/亚马逊（-1.61%）/甲骨文（-1.20%）/超微电脑（ 25.90%）/应用光电（-4.22%）/谷歌A（-1.26%）/Meta（ 0.73%）/微软（-2.23%）/超威半导体（ 2.34%）。
个股涨跌
申万半导体板块本周华海诚科、希荻微、通富微电、钜泉科技、雅克科技涨幅靠前，分别同比 23.82%/ 15.78%/ 13.89%/ 11.82%/ 11.52%;%u672C周赛微微电/华岭股份/凯德石英/纳芯微/思瑞浦跌幅靠前，分别同比-10.06%/-9.19%/-9.11%/-8.81%/-7.92%。
申万消费电子板块本周精研科技、福蓉科技、工业富联、智动力、珠城科技涨幅靠前，分别同比 36.67%/ 32.20%/ 24.23%/ 20.33%/ 15.63%；本周威贸电子/雅葆轩/鑫汇科/慧为智能/智新电子跌幅靠前，分别同比-13.78%/-13.12%/-12.15%/-10.51%/-9.65%。
申万元件板块本周深南电路、世运电路、沪电股份、胜宏科技、生益电子涨幅靠前，分别同比 21.16%/ 19.26%/ 16.48%/ 15.27%/ 15.11%；本周则成电子/晶赛科技/奥迪威/方邦股份/东晶电子跌幅靠前，分别同比-7.15%/-5.43%/-3.20%/-2.97%/-2.52%。
申万光学光电子板块本周合力泰、ST瑞德、日久光电、五方光电、奥拓电子涨幅靠前，分别同比 28.00%/ 13.29%/ 12.30%/ 11.41%/ 8.08%;%u672C周纬达光电/亚世光电/维信诺/华灿光电/深华发A跌幅靠前，分别同比-16.93%/-12.40%/-8.05%/-7.73%/-6.92%。
申万电子化学品板块本周唯特偶、宏昌电子、中石科技、强力新材、三孚新科涨幅靠前，分别同比 15.11%/ 12.60%/ 9.23%/ 7.23%/ 6.32%;%u672C周光华科技/国瓷材料/凯华材料/广钢气体/康鹏科技跌幅靠前，分别同比-9.47%/-6.80%/-6.70%/-5.89%/-4.16%。
重要公告
莱尔科技
【关联交易】参股子公司广东天瑞德新材料有限公司三方股东拟按各自持股比例将天瑞德注册资本由人民币10,000万元减少至2,000万元，鉴于公司监事周松华先生在天瑞德担任董事，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》的有关规定，天瑞德系公司关联法人，本次减资事项构成关联交易事项。
佳禾智能
【设立子公司】公司以自有资金出资人民币1500万元设立全资子公司佳禾新能源（江西）有限公司，近日，佳禾新能源已完成工商注册登记，并取得了上栗县行政审批局下发的《营业执照》。设立子公司旨在加快推进我司在江西上栗县生产基地屋顶光伏项目投资、建设运维及备案，便于拓展江西光伏储能等相关新能源项目，进一步扩大业务范围和板块、提升公司可持续发展能力和综合竞争力。
经纬辉开
【关联交易】公司于2024年3月4日召开第六届董事会第二次会议，审议通过了《关于美国子公司对参股公司增资暨关联交易的议案》，同意公司子公司 New Vision Display, Inc.向参股公司 ReviverMX,Inc.进行增资。根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第7号——交易与关联交易》，上述增资事项构成关联交易。
华天科技
【获得政府补助】公司及其子公司自2024年1月1日至2024年3月4日期间，共收到与资产相关的政府补助合计人民币825.00万元；收到与收益相关的政府补助合计人民币8,703.95万元。预计将增加公司2024年度利润总额人民币8,703.95万元，对归属于上市公司股东的净利润影响约为人民币5,715.59万元。
有研新材
【获得政府补助】公司及其控股子公司自上一次发布政府补助公告以来累计收到政府补助33,923,724.73元，其中与资产相关的8,774,100.00元，与收益相关的25,149,624.73元。具体会计处理以及对公司年度利润产生的影响以会计师年度审计确认后的结果为准。
沃尔核材
【子公司通过高新技术企业认定】公司控股子公司上海科特新材料股份有限公司及上海长园电子材料有限公司通过了高新技术企业的重新认定，并于近日收到了《高新技术企业证书》。本次通过高新技术企业重新认定后，在证书有效期内（即2023年、2024年、2025年）将享受国家关于高新技术企业的相关税收优惠政策，即按15%的税率缴纳企业所得税。
AI东风渐起，PCB/CCL深度受益
Open compute project（OCP）由Facebook在2012年启动，影响力逐步扩大。旨在重构当时的硬件，使之成为模块化架构，这样不仅增强了系统的通用性，也可针对单独模块进行针对性研发，这一项目的创立及发展与后续服务器、交换机等领域的白牌厂商崛起关系重大。以一台开放架构（OAI）服务器为例，其中PCB几个主要的用量为：
UBB：（Universal Baseboard）：尺寸为417mm*655mm，约0.2731平米，材质为30层800G Ultra-low loss material。
OAM：（OCP Accelerator Module）：尺寸为102mm*165mm，约0.0168平米。
AI服务器方面，据我们测算，UBB OAM CPU母板PCB用量约0.4378平米。其中，UBB、OAM、CPU母板分别为0.27、0.02*8、0.03平米。
此外，据联茂电子披露，AI服务器中主要的三个PCB/CCL的技术规格为：
CPU主板*2：CCL为Very Low Loss材质，层数在14-24层之间。
OAM*8：CCL为Very Low Loss材质，层数在20-30层之间（HDI）。
UBB*1：CCL为Ultra Low Loss材质，层数在20-30层之间（含HDI）。
A股CCL优质厂商在CCL领域已有较大进展。据Prismark数据，在全球CCL市场，生益科技市占率13%，南亚新材、金安国际也分别取得4%、3%的份额；而在高速CCL市场，生益科技市占率达6%。
建议关注位于海外算力产业链及国产算力产业链优质个股，如PCB方面的沪电股份、深南电路、胜宏科技、兴森科技等，CCL方面的生益科技等。
风险因素
宏观经济波动风险；
电子行业发展不及预期风险；
汇率波动风险。
研究团队简介
莫文宇，毕业于美国佛罗里达大学，电子工程硕士，2012-2022年就职于长江证券研究所，2022年入职信达证券研发中心，任副所长、电子行业首席分析师。
郭一江，电子行业研究员。本科兰州大学，研究生就读于北京大学化学专业。2020年8月入职华创证券电子组，后于2022年11月加入信达证券电子组，研究方向为光学、消费电子、汽车电子等。
韩字杰，电子行业研究员。华中科技大学计算机科学与技术学士、香港中文大学硕士。研究方向为半导体设备、半导体材料、集成电路设计。
吴加正，电子行业研究员。复旦大学工学学士、理学博士，德国慕尼黑工业大学2年访问研究经验。2020年9月入职上海微电子装备(集团)股份有限公司，任光刻机系统工程师，于2022年12月加入信达证券电子组，研究方向为精密电子仪器、半导体设备及零部件、半导体工艺等。
王义夫，电子行业研究员。西南财经大学金融学士，复旦大学金融硕士，2023年加入信达证券电子组，研究方向为存储芯片、模拟芯片等。
李星全，电子行业研究员。哈尔滨工业大学学士，北京大学硕士。2023年加入信达证券电子组，研究方向为服务器、PCB、消费电子等。
报告来源
本文源自外发报告《周观点：AI助益 传统复苏，PCB/CCL布局良机凸显》
发布时间：2023年3月10日
发布报告机构：信达证券研究开发中心
作者：莫文宇 S1500522090001
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